PCB设计焊点过密，不易导致波峰连焊接，焊点间漏电。下面小编入大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较多，比较较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，更容易导致连焊接，同时因为助焊剂质量劣，导致在南方梅雨天气大量漏电。
对策：增大焊点间距，中间减少阻焊油。严格控制助焊剂质量。思维：设计较密的PCB板时，尽可能小范围契一点，能冲破的地方尽可能冲破。
如PCB的安全性间距虽然为0.3MM，但能做0.6MM的地方尽可能增大到0.6以上，这样出有问题的概率就不会大大降低。
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